3纳米芯片测试成功，国产芯片抓住机会突破，外媒：中国芯崛起了

中国一家芯片企业表示他们测试的3纳米芯片已获得成功，显示出国产芯片不畏艰险，积极抓住现有的芯片基础，先行突破有机会推进的技术，最终实现从点突破再到面突破。

据悉广东利扬公司已成功实现3纳米芯片的封装测试，这是国产芯片的又一个重大突破，封装测试技术已成为中国芯片产业链进展最快的一个环节，为中国芯片的崛起打开了一个重要通道。

芯片封装是芯片制造的一个重要环节，它将芯片从芯片制造厂制造的晶圆中分拆成一个个芯片，并将其中的好芯片挑选出来，接上外部电路并加上芯片保护外壳，成为我们在日常生活中见到的芯片，诸如CPU等芯片见到的样子。

芯片封装非常重要，毕竟每片晶圆生产出来后并非每块芯片都是可用的，例如台积电当下的3纳米工艺良率就只有55%，其中有45%为无用的芯片，芯片封测企业就是将其中无用的芯片剔除，而将有用的芯片挑选出来并进行封装。

中国在芯片封装方面已居于全球前列，全球前十大芯片封装企业当中，美国仅剩下一家，其他都是亚洲地区的企业，中国大陆有三家，中国台湾的封装企业则占据了剩下的大部分位置，可以说美国的芯片制造和封装如今都已交给亚洲的企业。

广东利扬公司取得的3纳米封装技术让海外媒体惊叹，他们没有想到中国芯片在如此环境下仍然能取得重大的技术突破，因此纷纷认为中国芯片正在崛起，挡不住中国芯片前进的脚步了。

芯片生产包括诸多环节，据业界人士指出芯片的生产大体可以分为八大环节，除了上述的芯片封装之外，中国在芯片制造方面还有刻蚀机已达到5纳米，另外几个环节除了光刻机之外都已达到14纳米。

美国试图利用它们垄断EDA工具的优势阻止中国芯片，中国的领先科技企业华为则与国内的EDA企业合作，实现了14纳米及以上工艺都采用完全自研的EDA工具，让美国的计划受挫，这些都说明中国芯片各个行业的坚韧，越是艰难越是显示出强大的潜力。

至于最艰难的环节--光刻机，中国也在加快推进，早前就有权威媒体报道指出中国的28纳米光刻机最快在年底前量产，28纳米光刻机采用了浸润式光刻技术，这项光刻机技术可以延伸至7纳米，一旦28纳米光刻机投入生产，那么中国的光刻机将加快推进至7纳米。

可以说中国在3纳米封装技术的重大突破，对中国芯片行业具有极为重要的意义，这显示出中国芯片强大的创新力，即使有诸多阻力都挡不住中国芯片根据现有的技术基础实现点突破，这也是外媒惊叹的方面，相信中国芯片将在不久的将来实现先进芯片制造的全面自主化。