尽管当前光模块供应商的需求增长主要源于400G光模块，但旨在推动高速、高密度端口和低延迟数据中心连接（DCI）的800G光网络技术已蓄势待发。800G光模块每秒可接收80亿比特，是上一代（400G）光模块使用量的两倍多。本文将带您了解800G模块两种主要封装QSFP-DD和OSFP。
800G光模块封装发展趋势是什么？
光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的光电子器件，是光通信产业的核心组成部分。光模块的封装形式演变整体向着更高速率、小型化、热插拔方向发展，从之前的GBIC封装，到更小的SFP封装，再到现在的800G QSFP-DD和OSFP封装。主要应用场景包括以太网、CWDM/DWDM、连接器、光纤通道、有线接入和无线接入，子场景覆盖数据通信市场和电信市场。
800G光模块封装优势
800G QSFP-DD封装：
双密度四通道小型可插拔高速模块。QSFP-DD目前是800G光模块的首选封装，使数据中心能够根据需要高效增长和扩展云容量。QSFP-DD模块采用8通道电接口，每通道速率高达25Gb/s（NRZ调制）或50Gb/s（PAM4调制），提供高达200Gb/s或400Gb/s的解决方案。
800G QSFP-DD的优势：
1. 具有向下兼容性，兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56 QSFP封装。
2. 采用2×1堆叠式集成笼和连接器，可支持单高和双高笼式连接器系统。
3. 借助SMT连接器和1xN笼，笼设计和光模块外壳优化可实现每个模块至少12W的热容量。较高的热容量可以降低光模块的散热功能要求，从而减少一些不必要的成本。
4. MSA工作组在QSFP-DD的设计中，充分考虑了用户使用的灵活性，采用了ASIC设计，支持多种接口速率，并且可以向下兼容（兼容QSFP+/QSFP28），从而减少端口成本和设备部署成本。
800G OSFP外形尺寸：
OSFP是一种新型光模块，比CFP8小得多，但比QSFP-DD略大，具有8个高速电通道，仍然支持每个1U前面板32个OSFP端口。配合集成散热片，可以大大提高散热性能。
800G OSFP的优势：
1. OSFP模块设计为8通道，支持高达800G的总吞吐量，从而实现更高的带宽密度。
2. 由于OSFP封装支持更多的通道和更高的数据传输速率，因此可以提供更高的性能并支持更远的传输距离。
3. OSFP模块具有出色的热设计，可以处理更高的功耗。
4. OSFP旨在支持未来更高的速率。由于OSFP模块尺寸较大，因此有可能支持更高的功耗，从而支持更高的速率，例如1.6T或更高。
800G光模块外形参数对比：
|
QSFP-DD |
OSFP |
|
|---|---|---|
| 尺寸（长*宽*高） | 89.4mm*18.35mm*8.5mm | 107.8mm*22.58mm*13.0mm |
| 电气通道 | 8 | 8 |
| 单通道速率 | 25Gbps/50Gbps/100Gbps | 25Gbps/50Gbps/100Gbps |
| 总最大数据速率 | 200G/400G/800G | 200G/400G/800G |
| 调制 | NRZ/PAM4 | NRZ/PAM4 |
| 向后兼容QSFP+/QSFP28 | 是 | 否 |
|
1U内端口密度 |
36 |
36 |
|
1U内带宽 |
14.4Tb/s |
14.4Tb/s |
|
功耗上限 |
12W |
15W |
|
产品 |
光模块、DAC和AOC线缆 |
光模块、DAC和AOC线缆 |
光纤生产商更喜欢OSFP和QSFP-DD。虽然后者在电信应用中通常是首选，但前者被认为更适合数据中心环境。
如何为您的数据中心选择800G光模块？
要为您的网络应用选择合适的800G光模块，必须仔细评估各种因素，包括传输距离、光纤类型、外形尺寸……
800G QSFP-DD光模块适用于数据中心、云计算、大型网络等高速网络环境，满足高带宽、大容量数据传输的需求。
| 飞速（FS）P/N | 功耗 | 连接器 | 芯片 | 封装技术 | 距离 | 单/多模 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| QDD-SR8-800G | ≤13W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 50m | 多模 |
| QDD800-PLR8-B1 | ≤18W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 10km | 单模 |
| QDD800-XDR8-B1 | ≤18W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 2km | 单模 |
| QDD-DR8-800G | ≤18W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 500m | 单模 |
800G OSFP模块适用于数据中心、云计算、超大规模网络等需要高带宽、大容量数据传输的网络环境。
| 类型 | 飞速（FS）P/N | 功耗 | 连接器 | 芯片 | 封装技术 | 距离 | 单/多模 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 以太网 | OSFP800-2LR4-A2 | ≤18W | 双LC双工 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 10km | 单模 |
| OSFP800-PLR8-B1 | ≤16.5W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 10km | 单模 | |
| OSFP800-PLR8-B2 | ≤16.5W | 双MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 10km | 单模 | |
| OSFP-2FR4-800G | ≤18W | 双LC双工 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 2km | 单模 | |
| OSFP800-XDR8-B1 | ≤16.5W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 2km | 单模 | |
| OSFP800-XDR8-B2 | ≤16.5W | 双MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 2km | 单模 | |
| OSFP800-DR8-B1 | ≤16.5W | MTP/MPO-16 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 500m | 单模 | |
| OSFP-DR8-800G | ≤16W | 双MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 | COB（板上芯片）封装 | 500m | 单模 | |
|
InfiniBand |
OSFP-SR8-800G | ≤15W | 双MTP/MPO-12 | 博通7nm DSP芯片 |
COB（板上芯片）封装 |
50m |
多模 |
| OSFP-DR8-800G |
≤16.5W |
双MTP/MPO-12 |
博通7nm DSP芯片 |
COB（板上芯片）封装 |
500m |
单模 | |
| OSFP-2FR4-800G |
≤16.5W |
双MTP/MPO-12 |
博通7nm DSP芯片 |
COB（板上芯片）封装 |
2km | 单模 |
结论
随着技术的不断进步和创新，800G光模块将在实际应用中发挥更大的作用，推动数字通信领域的发展。
